电子产品装接工艺 作者:范泽良,龙立钦

电子产品装接工艺 作者:范泽良,龙立钦

电子产品装接工艺 出版社:清华大学出版社

电子产品装接工艺 内容简介

电子产品装接工艺 目录

电子产品的质量一方面取决于电子技术; 另一方面取决于电子产品的装接工艺。《电子产品装接工艺》从最基础的工艺知识入手,结合当前广泛应用的装接工艺,循序渐进地介绍了电子产品的工艺技术,由此来提高读者对电子产品装接工艺的实际应用能力。全书共12章,内容不仅包括电子产品装接工艺的基础知识,装接常用工具和仪器仪表的使用方法,电子材料与元器件,印制电路板的设计与制造,装配的准备工艺,电子产品的装联、焊接、装配、组装技术,调试工艺以及电子产品技术文件等,还设置了万用表装调实例,帮助读者对全书主要内容进行巩固。另外,书中的部分章节配有相应的实训项目,供读者选用。《电子产品装接工艺》没有较深的理论知识,主要侧重于工艺过程的详细讲解,读者只需具备基本的电路理论和电子技术知识就可以轻松阅读。《电子产品装接工艺》适合作为职业院校电子、信息类专业的专业基础课教材和“无线电装接工”技能的培训教材,也可供电子类相关专业的学生以及相关的从业人员参考使用。第1章 电子产品装接工艺基础1.1 对电子产品的基本要求1.2 电子产品的可靠性1.3 电子产品的防护本章小结习题1第2章 装接常用工具和仪器仪表的使用2.1 常用工具的使用2.2 万用表2.3 直流稳压源2.4 信号源2.5 示波器2.6 电子电压表本章小结习题2第3章 电子材料与元器件3.1 电子材料3.2 R、L、C元件3.3 半导体器件3.4 集成电路3.5 表面组装元器件3.6 其他常用器件本章小结习题3实训项目: 电子元件的检测第4章 印制电路板设计与制造4.1 印制电路板的基础知识4.2 印制电路板的设计4.3 印制电路板的制造工艺4.4 印制电路板的手工制作本章小结习题4实训项目: 印制电路板的手工制作第5章 装配准备工艺5.1 导线的加工工艺5.2 浸锡工艺5.3 元器件引脚的成型工艺本章小结习题5实训项目: 手工浸锡练习第6章 电子产品装联技术第7章 焊接技术第8章 电子产品装配工艺第9章 表面组装技术(SMT)第10章 电子产品调试工艺第11章 电子产品技术文件第12章 万用表装调实例附录A 常规元件的型号及命名附录B 半导体器件的型号及命名附录C 电工仪表代表符号的含义附录D 电子电气设备的常用文字符号参考文献

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